馬來西亞盼透過「國家半導體戰略」3個階段達成全球第三或第四大半導體出口國目標
根據馬來西亞興業研究(RHB Research Institute)甫發布之消息稱，該研究機構近期邀請馬國投資、貿易暨工業部（MITI，簡稱投貿部）、迪耐公司(Dagang Nextchange，簡稱DNEX)及馬國國際策略與國際研究院（ISIS）代表參與一系列活動，就「國家半導體戰略」(NSS）展開討論。NSS係於本(2024)年5月29日啟動，協助馬國提升半導體產業價值鏈。
馬國政府盼透過NSS 3個階段達成全球第三或第四大半導體出口國目標，市場分析師看好該戰略有助支援半導體產業的長期結構性成長。
投貿部指出，馬國如今已成為全球第六大半導體出口國，未來有望上升至第三或第四位。NSS將透過3階段：(一)第一階段在現有強勁基礎上持續強化該產業；(二)第二階段邁向前端科技，以及(三)第三階段則在前端科技上進行創新，以確保永續成長。另外，馬國政府亦出臺各種獎勵措施，如新興工業地位（Pioneer Status）、投資稅務減免、進口稅豁免與再投資減免，以支援這一目標。
迪耐公司在晶圓加工方面處於領先地位，特別是在積體電路（IC）的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）製造方面，該公司亦協助馬國成為半導體產業的全球領導。展望未來趨勢，迪耐公司正邁向生命科學與矽光子學領域擴張，並在資料中心與人工智慧領域發掘機遇。該公司盼將其投資組合比例，轉為核心CMOS業務與新興技術各50%。
ISIS強調，在全球技術競爭與出口管制之下，馬國須重塑半導體價值鏈。為提升馬國半導體價值鏈，該研究所強調彌合研發差距、彙集研究機構之資源，以及專注人才發展之重要性。
與早期優先考慮外人直接投資（FDI）的戰略不同，NSS如今專注於培養本地冠軍企業以參與全球競爭，這體現了一種更平衡的方式。
投貿部盼於5至10年達成5,000億馬幣(約1,157億美元)投資目標。該戰略不僅限於積體電路設計，亦包括半導體製造設備、先進封裝與前端半導體科技。另外，投資還可以擴展到特種化學品、設備與材料。在財政支援方面，政府已撥款250億馬幣(約57.87億美元)作為財政激勵與發展支出，以支持先進封裝中心與設施。
在挑戰方面，彈性的供應鏈、確保成本競爭力，以及人才招聘為關鍵問題。為解決人才匱乏問題，政府推出工程、科學與技術合作研究中心（CREST）等措施，與高等教育機構合作，以期更有效地引導資源。此外，政府仍需制定具吸引力之方案來吸引人才進入半導體產業，確保該產業擁有發展所需之勞動力。下行風險則包括消費需求疲軟、外匯不利、技術過時、客戶或合約流失，以及地緣政治緊張局勢加劇。
