在丰隆投行与马来西亚交易所联办的半导体行业主题讲座会上，马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑扎夫鲁表示，鉴于晶圆代工厂等半导体制造工业（即半导体“前端”）需要庞大的投资和国家支持，本国目前可能没有足够的财政空间去支持相关领域的发展，因此政府决定优先推动芯片设计产业。
根据5月推出的国家半导体战略（NSS），马来西亚政府计划将半导体工业从目前集中于芯片封装测试外包服务业（OSAT）等后端领域，转向价值链上游的集成电路（IC）设计，以争取半导体产业链中的更大价值。
东姑扎夫鲁指出，根据投贸部提供的数据，IC设计及嵌入软件相关领域在半导体产业链中占了50%的价值，而前端制造领域占24%，至于马来西亚业者目前主要位于的半导体后端领域，只占总体6%的价值。
当被询及全球各国皆加码发展半导体前端制造工业，而马来西亚却没有在NSS中重点发展相关领域的问题时，扎夫鲁解释道，前端制造领域所需的投资庞大，往往需要国家的支持，但目前本国或许缺乏足够的财政空间来推动相关项目。他以美光科技（Micron）在印度设厂为例，该项目总投资额为27.5亿美元，其中70%的投资由印度中央政府和地方政府提供。
扎夫鲁强调，本国半导体工业目前的强项在后端领域，但在IC设计方面也拥有一定的人才资源，只是这些人才流失到了国外，如台湾。他提到，此前与首相拿督斯里安华等政府高层会面的群联电子联合创办人兼总执行长拿督潘建成表示，不少在群联电子工作的同事都是马来西亚人，并建议将群联电子的技术转移到马来西亚，为训练国内的IC设计人才贡献力量。
“人才是关键，但培养人才需要时间，我们或许还需要两三年的时间，来培养足够的人才。”扎夫鲁补充道。
同时，马来西亚交易所总执行长莫哈末乌玛指出，市场对科技股的兴趣大涨，马交所科技股指数在5月表现最佳，并且年初至今上涨18%，攀升至2022年4月以来的最高水平。莫哈末乌玛表示，科技股指数包含48个成份股，总市值达910亿林吉特，主要由专营OSAT、自动化检测设备（ATE）和电子制造服务（EMS）的业者组成。
在今年1月至5月，科技股的日均成交值（ADV）同比上涨30%，占了同期全场ADV的14%。单单在5月，外资就净买入价值4亿1345万林吉特的本地科技股，将外资在科技股的持股比率增至16.2%。
