6月7日，先锋国际半导体公司（VIS）与恩智浦半导体公司（NXP）宣布成立合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），将在新加坡建造一座300毫米半导体晶圆制造厂。该工厂将由VIS负责运营，专注于130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。
合资公司计划于2024年下半年启动晶圆厂的第一阶段建设，前提是获得所有必要的监管部门批准。初始生产预计将在2027年开始向客户提供。该合资公司将作为一家独立的商业代工厂运营，为双方合作伙伴提供有保证的比例产能。预计到2029年，每月产量将达到55,000片300毫米晶圆。
初始建设的总成本约为105亿美元（78亿美元）。VIS将注资32亿美元（24亿美元），占合资公司60%的股权；NXP将注资21亿美元（16亿美元），占剩余40%的股权。此外，双方合作伙伴还同意额外注资25亿美元（19亿美元）以支持长期产能基础设施建设。合资公司剩余的资金（包括贷款）将来自第三方。
此次合作旨在为汽车、工业、消费和移动终端市场提供高质量的半导体产品。VIS和NXP的强强联合，将为新加坡乃至全球的半导体产业注入新的活力，并提升两家公司在全球半导体市场的竞争力。
VisionPower Semiconductor Manufacturing Company的成立标志着半导体行业的又一重要里程碑。随着新加坡晶圆制造厂的建设启动，全球半导体产业将迎来新的增长机遇。双方合作伙伴将共同努力，推动这一项目的顺利实施，并为未来的成功奠定坚实基础。
