马来西亚总理安瓦尔宣布，国家半导体战略（NSS）第一阶段计划预计将吸引至少5000亿林吉特的投资，推动国内半导体行业进一步发展。这一战略分为三个发展阶段，设立了五大目标，旨在促进马来西亚与东盟、亚洲和全球企业的合作。
在2024年东南亚半导体展会上，安瓦尔表示，首阶段的国内直接投资（DDI）将重点关注集成电路（IC）设计、先进封装和制造设备；外来直接投资（FDI）则重点关注晶圆厂和制造设备的发展。第二阶段目标是建立至少10家年收入在10亿至47亿林吉特之间的马来西亚设计和先进封装企业。
安瓦尔指出，马来西亚的目标是培育至少100家年收入接近10亿林吉特的半导体相关公司，为国人创造更高的工资。他强调，国家半导体战略会随着需求不断演变，但马来西亚在成为全球半导体行业领导者的决心坚定不移。政府将拨款至少250亿林吉特以落实这一战略。
国家半导体战略工作组（NSSTF）将以工程、科学与技术合作研究中心（CREST）为秘书处，专注于促进创新、增强研发能力以及推动半导体技术商业化。安瓦尔强调，高科技技术正迅速发展，马来西亚需要通过加强基础来适应不同的背景和情况，从而保持敏捷性和适应性。
在国家半导体战略的首阶段，马来西亚将利用现有的产能和能力，支持现代化的外包半导体组装和测试（OSAT），并向先进封装迈进。同时，将发展现有的晶圆厂，寻求外来直接投资以扩大后缘芯片（特别是功率芯片）的产能，并培养本地芯片设计的领先企业。
马来西亚自我定位为“桥梁”，连接愿意在境内展开技术合作的企业。安瓦尔表示，马来西亚已成为本地和国际科技人才的熔炉，使得在此扎根的公司容易在区域和全球展现竞争力。
总理强调，马来西亚将继续保持中立立场，致力于将当前的技术能力与未来的人类创新联系起来，同时为全球半导体行业建立更安全及更有弹性的供应链。