韩国媒体TheElec报道，三星电子成功争取到了英伟达（Nvidia）作为客户的2.5D高阶芯片封装服务订单。这标志着三星自去年开始推销该项服务以来取得的重要突破。
报道援引市场消息人士的观点指出，三星的先进封装团队将为英伟达提供Interposer（中介层）和I-Cube先进封装服务。值得一提的是，尽管三星将提供这些封装服务，但高频宽记忆体（HBM）和GPU晶圆生产仍将由其他公司负责。
2.5D封装技术是一种将CPU、GPU、I/O和HBM等芯片水平置于中介层之上的先进技术。三星自主研发的2.5D封装技术被命名为I-Cube，而台积电则称其为CoWos。
英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列资料中心GPU都采用了2.5D的先进封装技术。
据报道，三星将为英伟达提供整合四颗HBM芯片的2.5D封装服务，而且已经拥有可支援整合8颗HBM高频宽记忆体芯片的封装技术。然而，据消息人士透露，在12吋晶圆上放置8颗HBM需要16个中介层，这可能会降低生产效率。因此，三星正在针对8颗以上HBM芯片封装研发一种面板级先进封装（PLP）技术。
报道还指出，英伟达之所以向三星下单的原因可能是由于AI芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不足。三星赢得了这批订单，也可能会有机会获得HBM的订单。